電球のフィラメントなどに用いられているタングステンは、融点が3422度と最も高く、非常に硬く、重い金属として知られている。価格は比較的安いものの加工しにくいその性質から、これまで電球のフィラメントとして広く使われてきたことを除けば、高価な切削用工具や特殊な用途などにしか使われてこなかった。Smit Rontgenは純粋なタングステンを積層プリントする「Powder Bed Laser Melting」技術を開発したとしている。

Smit Rontgenは10年前、タングステンのプリント工程に関して、3D金属プリントの大手メーカーと協力し、純粋なタングステンの3Dプリント技術の研究を始めた。同社はまたハイレベルの製造に不可欠な、部品の検証や妥当性確認などの加工後検査や計測機器にも投資をしてきたという。

「医療分野、非医療分野に関わらず、純粋なタングステンが3Dプリント可能となることが世界的な注目を集めるだろう。この技術を習得することで、新しい発明やニッチな市場にもたらす可能性は無限大だ」とSmit RontgenのPieter Nuijts氏は話している。