インテル、ウェアラブル／IoT製品向けの切手大開発ボード「Edison」発売
2014/10/20 17:00
インテルは、ウェアラブル製品やIoT（Internet of Things）製品向けに、無線機能を搭載した切手サイズの超小型開発ボード「Edisonモジュール」と「Edisonキットfor Arduino」および「Edison Breakoutボードキット」を、10月25日に国内発売する。
Edisonモジュールには、デュアルコアAtomプロセッサ、Quarkマイクロコントローラ、1GB LPDDR3 メモリ、4GB EMMC、デュアルバンドWi-Fi、Bluetoothを搭載した。70ピンのコネクタを備え40種類のGPIOをサポートしている。
Edison開発ボードはインターネットに接続されたウェアラブル機器や小さな端末を開発する個人や小規模企業の参入障壁を下げる目的で開発された製品。インテルでは設計工程の簡素化や耐久性の向上、コスト削減を可能にして、起業家、コンシューマー製品のデザイナー、Makerが製品開発を迅速に行えるようにするとしている。
Edison開発ボードは、秋月電子通商、オリオスペック、システナ、スイッチサイエンス、ソフマップ、ソフトバンクコマース＆サービス、ダイワボウ情報システム、ドスパラ、Project White、ユニットコム、ワンズの各社が販売する。価格はEdisonモジュールが7020円（税込、以下同）、EdisonキットFor Arduinoが1万2150円、Edison Breakoutボードキットが8640円。発売は25日だが、スイッチサイエンスは20日に予約販売を開始している。
インテルは11月23、24日に東京ビッグサイトで開催される「Maker Faire Tokyo 2014」に出展し、Edison開発ボードや、Arduino互換の「Galileo開発ボード」などを展示する予定。
