マイクロターミネーションは、最小50AWG規格（直径約0.025mm）の極細電線を0.01mmピッチで複数本並べたマイクロリボンケーブルを、FPCなどの電子回路基板にはんだ付けする技術だ。

電線被覆材の除去などの前処理を含むはんだ付けの多くの工程を日本モレックス独自技術によって自動化することで、品質が安定し量産が可能になるという。

一般的に、42～50AWGの極細電線を使った端子は手作業ではんだ付けされるため、端子の取り外しができない。しかしマイクロターミネーション技術では、超狭ピッチのFPCインターポーザ（中継基板）を用いることで、端子の取り外しができる。また、多くの手作業を省くことで、作業時間およびコストの削減が期待できるという。

マイクロターミネーションは、モレックスのTemp-Flex高密度マイクロリボンケーブルをはじめ各種電線に対応。FPCインターポーザを利用して小型FPCコネクターと接続できる他、ASIC（特定用途向け集積回路）への直接接続も可能だ。

今後は、スマートフォンやウェアラブル機器などのモバイルデバイスにおける、基板や電線の接続用途向けに需要を開拓するという。

（fabcross for エンジニアより転載）