米Intelが世界最小3Dカメラセンサモジュールを発表、3D Systemsと提携も
2014/01/08 18:00
米Intelは2014年1月6日、タブレット、ノートPCなど携帯機器に搭載できる世界最小の3Dカメラセンサモジュール「Intel RealSense 3D camera」を発売する。米国ラスベガスで開催中の家電製品見本市「Consumer Electronics Show:CES 2014」で副社長 Mooly Eden氏が発表した。
RealSense 3D cameraは、Intelが今後展開する画像や音声認識などのハードウェアやソフトウェア製品シリーズ「RealSense」の最初の製品となる。フルハイビジョン(1080p)のカラーカメラとクラス最高の深度センサを備えており、実際に目で見るように深度を感じとることができるという。タブレットやUltrabook、ノートブックPCなどの携帯機器への搭載を想定したモジュールで、搭載した機器は、Acer、Asus、Dell、富士通、HP、Lenovo、NECなどから、2014年の後半までに発売されるとしている。
Eden氏は記者会見の席上で、3D Systems、Autodesk、DreamWorks、Metaio、Microsoft Skype、Lync Scholasticとの提携も発表した。この提携によって3D Systemsは、2014年下半期までに同社の3Dプリンタ上でRealSense 3D cameraを搭載したUltrabookやタブレット用の3Dプリントソフトウェアアプリケーションを利用できるようにする。これらの機器に搭載されたRealSense 3D cameraを使って直接3Dモデルを作成するためのスキャニングが可能となる。