フィルム状の薄く柔軟性のある電子回路は、すでに多くの電子機器に採用されているが、この新技術は、既存の回路製造技術と最新の3Dプリンティング技術を融合させることで、さらに薄く柔らかい回路を実現させたものだという。

この新技術では、厚さが数百nm程度の非常に薄いシリコン製の集積回路を予め製造しておき、柔軟性のあるプラスチックのような基板物質に付着させるが、その際に、金属、樹脂および有機物からなる“インク”を、システム全体を電子的に統合するために使用するという。

この新技術の開発の本来の目的は、極めて狭い空間や飛行機の翼のように複雑な形状を持つ物体の表面に使用することだったが、ウェアラブルな形状でパイロットの健康状態を監視するシステムへの応用も研究中としている。