Lotus EZのビルドプラットフォームはCNC切削加工されており、レベリングやキャリブレーションは不要だ。また、プラットフォームの上面は傾斜がつけられており、レジンがバットに滴り落ちて戻っていくようになっているので無駄が少ない。

Lotus EZのレジンバットはマグネット着脱式で、容易に取り扱えるようになっている。バットの底面はFEP（四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合樹脂）製。非常に薄く透明になっているが、バットを取り外した時に底面を誤って傷つけてしまわないよう形状が工夫されており、机の上に置いても直接、机の表面に底面が当たらないような形になっている。

さらに、LCDスクリーンには耐久性のあるプロテクターが付けられている。また、ビルドプラットフォームに上方向の圧力が過剰にかかると外れるように設計されており、ビルドプラットフォームがLCDスクリーンに押し付けられても破損しないようになっている。

Lotus EZは、「Raspberry Pi 3 Model B」をプロセッサーとして使用したオープンソースハードウェアで、関連資料はGitHub上で公開される予定だ。

Lotus EZの本体サイズは210×210×400mmで、重量は6.5kg。造形サイズは120×68×175mm、水平解像度は47μm、積層ピッチは10μmだ。

Lotus EZの早期割引価格は、専用レジン500g付きで599ユーロ（約7万6000円）。出荷は2018年12月の予定だが、日本への送料についてはクリエイターに問い合わせる必要がある。

Lotus EZは2018年9月14日までクラウドファンディングを実施。2018年8月17日時点で、目標の5万ユーロ（約630万円）に対して約3万1000ユーロ（約390万円）を集めている。