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スーパーエンプラでの造形にも対応——最高温度500℃のFFF方式3Dプリンター用ホットエンド「3DF-500ASK-01」

エーシックは、最高温度500℃に対応した次世代3Dプリンター用ホットエンド「3DF-500ASK-01」を発売する。

同社によると、従来のFFF方式3Dプリンターの多くは、ホットエンドの最高温度の関係上、ABSやPLAを主体にした300℃以下での造形樹脂を用いたものが普及してきた。3DF-500ASK-01は、500℃までの温度が必要な樹脂類のほぼ全域(スーパーエンプラまで)について造形可能で、高耐熱樹脂であるポリイミドやPEEKのような材料も造形できる。

自己温度制御機能を持つPTCサーメットヒーターと、チタンノズル一体型構造により部品点数とサイズの極小化を図り、小型/軽量化/高速熱応答性/小電力/高信頼性を実現した。フィラメントはφ1.75 mm用、ノズル穴径はφ0.4mm標準、最大電源電圧はDC24V。

3DF-500ASK-01は小型軽量で、効率の良い造形が可能なため、半導体製造用冶具類、医療用、自動車、航空分野において、金型不要で少量多品種のカスタム製品作製が可能だとしている。

ホットエンドのサンプル価格は10万円で、2019年5月初旬より供給開始予定だ。3Dプリンター装置の販売、3Dプリンターによる試作品出力や造形加工なども開始する予定だ。

また、LEDなどの生産設備や画像検査装置などに特化したメカトロニクスデバイス事業を立ち上げ、製造販売を開始することも同時に発表した。

同社の生産工程で導入してきた独自のノウハウを活かした治具、生産設備、検査装置が多くの企業でも活用可能であり、同社製の設備を供給して欲しいとの要望も多く、それに応える形での事業化の発表となる。

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