METHODの特徴は、ヒートチャンバー、デュアルパフォーマンスエクストルーダー、そして水溶性サポート材PVAの採用だ。

搭載された2本のヒーターにより、造形エリア内の温度制御が可能となった。これにより、造形中のモデルの反りを低減させ、積層毎の接着力を強めることで、寸法精度やパーツの強度を向上できる。また、熱収縮などによる造形トラブルを回避し、安定した造形を可能にする。

水溶性サポート材（PVA）に対応したため、水溶性サポート材が必要な造形も可能となった。

材料キャビネットにはマテリアルベイを内蔵し、フィラメントを湿気から守るためにドライシールを形成。内部に湿度／温度センサーを搭載しており、フィラメントが最適な環境下にあるかをモニタリングできる。

さらに、フィラメントカートリッジにはRFIDチップが搭載され、フィラメントの種類や残量も確認できる。

最大造形サイズはシングルエクストルージョンでは190×190×196mm、デュアルエクストルージョンでは152×190×196mmだ。

筐体サイズは437×413×649mm、重量は29.5kg。積層ピッチは20～400μmだ。対応フィラメントはTough PLA、PLA、PVAで、PETGにも今後対応予定だ。.stl他、25種類以上のネイティブCADファイルをサポートする。