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MCUとMPUのクラウド接続を可能に——マイクロチップ、ラピッドプロトタイピング用組み込みIoTソリューションを発表

マイクロチップ・テクノロジーは2020年3月13日、複数のプロトタイピング用組み込み開発ソリューションを発表した。

AWSと共同で開発したPIC-IoT WA(EV54Y39A)AVR-IoT WAボード(EV15R70A)は、Wi-Fi経由でAWS IoT Coreクラウドサービスにネイティブ接続するIoTセンサーノードを試作するための開発ボードだ。

ATSAMA5D27-WLSOM1は、SAMA5D2 MPUとWILC3000 Wi-Fi/Bluetoothコンボモジュールを統合したSOMだ。AWS IoT Greengrassをサポートしており、PMIC(MCP16502)から電力を供給する。

PIC-BLE(DT100112)AVR-BLE(DT100111)開発ボードは、BLEを使ったゲートウェイ経由で、携帯型機器やクラウドに接続するセンサーノードデバイス向けのボードだ。

これらの製品は発表と同日に量産出荷を開始している。

また、Google Cloud IoT Coreと同社の32ビットMCU SAM-D21 Arm Cortex M0+を接続するSAM-IoT WGと、Azure IoTデバイスSDKやIoTサービスと同社のMPLAB X開発ツールエコシステムを統合するAzure IoT SAM MCUの2製品は2020年第2四半期に発売予定だ。

LTE-M/NB-IoT開発キットは、シーカンスのMonarchチップを採用したモジュールを実装することでIoTノードのカバレッジを可能にする。低消費電力5G技術を活用しており、2020年第3四半期に発売予定だ。

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