AWSと共同で開発したPIC-IoT WA（EV54Y39A）／AVR-IoT WAボード（EV15R70A）は、Wi-Fi経由でAWS IoT Coreクラウドサービスにネイティブ接続するIoTセンサーノードを試作するための開発ボードだ。

ATSAMA5D27-WLSOM1は、SAMA5D2 MPUとWILC3000 Wi-Fi／Bluetoothコンボモジュールを統合したSOMだ。AWS IoT Greengrassをサポートしており、PMIC（MCP16502）から電力を供給する。

PIC-BLE（DT100112）／AVR-BLE（DT100111）開発ボードは、BLEを使ったゲートウェイ経由で、携帯型機器やクラウドに接続するセンサーノードデバイス向けのボードだ。

これらの製品は発表と同日に量産出荷を開始している。

また、Google Cloud IoT Coreと同社の32ビットMCU SAM-D21 Arm Cortex M0+を接続するSAM-IoT WGと、Azure IoTデバイスSDKやIoTサービスと同社のMPLAB X開発ツールエコシステムを統合するAzure IoT SAM MCUの2製品は2020年第2四半期に発売予定だ。

LTE-M／NB-IoT開発キットは、シーカンスのMonarchチップを採用したモジュールを実装することでIoTノードのカバレッジを可能にする。低消費電力5G技術を活用しており、2020年第3四半期に発売予定だ。