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インクジェットとレーザーの併せ技で微細かつスピーディー、エレファンテックの片面FPC新製品

エレファンテックは2021年5月13日、片面フレキシブル基板(FPC)の新製品「P-Flex PI」の受注を開始した。

同製品は、インクジェット技術にレーザー加工を併用して製作する、ポリイミド樹脂ベースの片面FPCである。

同製品の製作工程では、インクジェットにより銀ナノ粒子を印刷した後、さらにレーザー加工で一部の銀ナノ粒子を削り飛ばして、銀ナノ粒子をシードとして無電解銅めっきによって配線を形成する。

インクジェット印刷だけでは精度の追い込みが足りなかった個所をレーザーで追加工することで、「型レス」という利点はそのままで、高精細なパターン形成が量産に耐え得るスピードで実現できるとしている。一方、レーザー加工の難点であった加工スピードも、インクジェット印刷による前加工で克服している形である。

インクジェットとレーザーを併用して加工するイメージ インクジェットとレーザーを併用して加工するイメージ

従来製品では最小線幅と線間(L/S)が200/200μmまでであったところ、新製品では100/100μmまで対応可能になった。今後の改良で、50/50μmまで対応していく予定だ。

同製品は、従来品「P-Flex」と同様、インクジェット印刷で製造するため、エッチング工程が必要なく、銅の利用量が従来手法と比較して大幅削減できるため、環境負荷が低いことも特色だ。

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