Zach氏は、まず3D CAD「Fusion 360」でRaspberry Pi 3を3Dモデル化し、全ての部品を12倍のサイズで3Dプリントした。全てをプリントするのに150時間以上を要し、5kg以上のPLAフィラメントを使用したという。

各部品を実装するプリント基板（PCB）は合板で作成し、実機の寸法を基に、マスキングテープを使った塗装で回路を再現した。PCB上のロゴや文字は、ステンシルで転写。基板に貼り付けたテープをレーザーカッターでくり抜き、文字部を白いペンキで塗りつぶして描いている。

3DプリントしたUSBとHDMIポートは実物と同じクロムメッキのように塗装し、その他の部品と共にPCB上にねじで止めた。40ピンのGPIOは、ドリルで開けた40の穴に金属チューブを挿入して再現している。

仕上げとして、実物のRaspberry Pi 3をPCBの裏側に取り付け、実物のGPIOと巨大GPIOをケーブルで接続し、USB、イーサネット、HDMIポートもケーブルで接続。実際に動作する12倍サイズのRaspberry Pi 3が完成した。