通信モジュールとSIM機能を1チップ化した「iSIM」の商用提供を開始
2024/11/01 10:00
ソラコムが、通信モジュールとSIMの機能を1チップ(SoC:System-on-Chip)に統合した「iSIM」の商用提供を開始した。
SORACOMのプラットフォームがiSIMに対応したことに合わせて、2種類のiSIM対応モジュールと各評価ボードの提供を開始。対応モジュールは、Quectel Wireless Solutions製「BG773A-GL」、および村田製作所製の「Type 1SC」だ。各モジュールにはグローバル対応の通信プラン「plan01s」がプリインストール済み。SORACOMの「サブスクリプションコンテナ」機能を使って、OTA(Over the Air)で、LPWAN通信向けのサブスクリプション「planX3」も追加できる。
各モジュールの価格は、BG773A-GLが500個で9000ドル(約136万9000円)など、Type 1SCが1000個で1万9500ドル(約296万6000円)などとなっている。評価キットの価格は、BG773A-GL向けが150ドル(約2万3000円)、Type 1SC向けが300ドル(約4万6000円)だ。
同社によるとiSIMによってIoTデバイスの設計が簡素化され、同時に小型軽量化、省電力化も実現するという。通信モジュールとSIMが一体化されることで、部品の調達や物流、保管コストの削減も期待できるとしている。