このプログラムの内容は大きく2つに分けられる。ひとつは、世界最高水準の3Dプリンタ技術開発事業で、造形速度を現在の10倍、精度を現在の5倍に高めるとともに、材料の多様化を目指す。

より具体的には、「高速・高性能の3D積層造形装置（制御ソフトなどを含む）の技術開発」、「金属などの粉末の開発及び粉末修飾技術の開発」、「耐熱積層鋳型による高融点金属鋳造技術の開発」「周辺技術（高機能複合部材の開発、後加工、未使用粉末の回収等技術）開発」の4点を挙げる。

もうひとつは、3D内外計測の評価基盤など周辺技術の開発。これに関しては、「装置精度評価用ゲージの開発」、「微小X線源の開発（大型・複合素材も投影できる高エネルギーX線）」、「高精度検出器の開発」、「面決定技術、画像処理技術の開発」の4点を挙げている。