マクニカとユカイ工学、最先端半導体デバイスキットをMakers向けに提供
2014/09/04 11:00
マクニカはMakersを対象にした技術ソリューション“Mpression for MAKERS”を立ち上げるとともに、最先端の半導体デバイスをキット化した製品をユカイ工学と共同で開発し、提供を開始した。
マクニカによれば、Makersと呼ばれる、新しいものづくり手法を活用した個人やベンチャーを中心に、IoT（Internet of Things）市場に向けた最先端のセンサやマイコン、ワイヤレスデバイスへの要求が高まっており、特にソフトウェアエンジニアやWebデザイナーなどでも簡単に使える開発キットソリューションへの要望が大きくなっているという。
これに対して、Makersに向けて技術商社としてマクニカが持つ最先端の半導体デバイス関連の技術力、商品力を生かしたソリューションをMpression for MAKERSとして総合的に提供していくとしている。
第1弾として開発したIoTセンサシールド「Uzuki（ウヅキ）」、Bluetooth SMARTモジュール「Koshian（コシアン）」は、IoT機器やウェアラブル機器を開発しようとするMakersが、ハードウェア設計なしで容易にラピッドプロトタイピングできる開発キットだ。
Uzukiはユカイ工学が開発したiOSおよびAndroidデバイス向けのフィジカルコンピューティングツールキット「Konashi（コナシ）」に接続できるセンサシールドで、KonashiのほかArduinoのシールドとしても使用できる。搭載しているセンサは、3軸加速度センサ、温湿度センサ、近接照度UV指数センサ。ユーザーはKonashiを通じスマートフォンを使って、各種センサデータを取得するアプリケーションを作成できる。
KoshianはBroadcomの「WICED SMART SIP BCM20737S」を実装したKonashi互換（一部機能を除く）Bluetooth SMARTモジュール。KoshianはKonashiのベースボードに組み込んで使用できるほか、単体でブレッドボードやユニバーサル基板に実装することも可能。ユーザーはKoshianモジュールを利用することで、Konashiを使ったIoT製品のプロトタイピングから、量産向け試作開発および量産設計への移行が容易になる。
マクニカは、これらキットをものづくりイベントや各種のメイカースペースに提供していくほか、2014年11月19日からパシフィコ横浜で開催される「ET2014」および、2014年11月23日から東京ビッグサイトで開催される「Maker Faire Tokyo 2014」で展示する予定。今後、最先端デバイスを活用した各種キットを拡充するとともに、設計製造サポートや、企業間コラボレーションなど、Makersに向けた新サービスを通じて、Mpression for MAKERSを発展提供するとしている。
