新しいものづくりがわかるメディア

RSS


DICと神奈川工科大、3Dプリンタ造形物に近赤外蛍光色素による情報を埋め込む新技術を開発

DICと神奈川工科大学は2017年11月10日、3Dプリンタ造形物に近赤外蛍光色素を利用した情報を埋め込む新技術を開発したと発表した。

3Dプリンタは、企業ばかりでなく一般家庭でも導入が進み、その造形物に情報を埋め込むことによるIoTとの連動も広く模索されている。現状、ICチップなどを造形物に埋め込むことが検討されているが、工程数やコストが増加するため、より簡便な情報埋め込み技術の開発が求められていた。

今回の技術では、造形物の製造時に近赤外蛍光色素を用いた樹脂で情報パターンを形成。造形物用と情報パターン用の2ヘッドの3Dプリンタが必要になるが、ICチップなどの部品を必要としないため、外部意匠に影響を与えることなく、効率的に情報パターンを造形することができる。埋め込まれた情報は、近赤外光を照射し、近赤外線カメラで観察して読み出すことが可能だ。

この技術により、3Dプリンタ造形物は、IoT技術におけるモノ(Things)として認識できるようになり、その価値が飛躍的に向上するとしている。

fabcross for エンジニアより転載)

関連情報

おすすめ記事

 

コメント

今人気の記事はこちら

  1. それ、ラズパイでつくれるよ——ホームオートメーションもできるよ
  2. PS4コントローラーでRCサーボを動かそう——サーボ制御基板「ServoShock 2」
  3. TechShare 、ASUSのシングルボードコンピューター「Tinker Board S」の国内販売開始
  4. GPIOピンヘッダー実装済みのPi Zero——「Raspberry Pi Zero WH」が登場
  5. 東大など、3次元空中ディスプレイに応用可能な空中浮遊/移動するLED光源を開発
  6. 最大400×400×140mmの発泡スチロールを切り出し加工——フォームカッター「CNC HotWire-Cutter」
  7. XYZプリンティング、シリーズ最大のFFF方式3Dプリンター「ダヴィンチ Super」の予約販売開始
  8. 大型LCDで高速造形——LCD SLA方式3Dプリンター「Kendle K2」
  9. 3G/LTE通信ボード「CANDY Pi Lite」が「ASUS Tinker Board」に正式対応
  10. 粘土素材で3Dプリンティング——セラミックプリンティングキット「StoneFlower」

ニュース

編集部のおすすめ

連載・シリーズ

注目のキーワード

もっと見る