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インプレスR&D、「ハードウェアのシリコンバレー深センに学ぶ」発刊

インプレスR&Dは、「ハードウェアのシリコンバレー深センに学ぶ」を発刊した。

本書のサブタイトルは「これからの製造のトレンドとエコシステム」。著者は2001年から16年間にわたり広東省深センで電子機器製造業を続け、深センのハードウェアサプライチェーン&エコシステムを活用した日本向け製造案件の第一人者、ジェネシスホールディング代表取締役社長の藤岡淳一氏だ。自分の体験を伝えることで、ハードウェアのシリコンバレーが形成された過程を理解するための手引きとなればと、本書を出版した。

本書は、第1章「深セン2001~2005 貼牌と1人メーカー」、第2章「深セン2005~2011 山寨携帯と“2,500発家電王”」、第3章「深セン2011~2014 深センエコシステムの完成と無謀な自社工場」、第4章「深セン2014~2017 「メイカーの都」とスタートアップ支援」と、ここ数年でハードウェアのシリコンバレーへと変貌を遂げるまでの深センの変化と、エコシステムがいかに完成へと向かっていったのかを解き明かしている。

A5判モノクロ本文124ページで、定価は1600円だ。EPUB3/Kindle Format8に対応した電子版は1200円(価格はいずれも税別)となっている。

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