初代と比較してRAMが2倍になり、フラッシュROMはNVMe SSDで記憶容量は3倍、デュアルバンドWi-Fiにも対応する。USB 3.0／Type-C／M.2の高速インターフェースの機能拡張も搭載。M.2にはPCI-eバスが内蔵されており、グラフィックス、3G＆4G（LTE）無線LAN、デュアルギガビットLAN、HDサウンドカードなど高い拡張性を実現している。また、初代同様コプロセッサーとしてArduino Leonardoを搭載しているようだ。

外観からは独自デザインの大型アクティブファンが目を引くが、基板サイズも110×78mmと20mmほど拡大しているようだ（初代は88×77mm）。第7世代であるm3-7Y30は、ベンチマークによれば第5世代i5-5200Uクラスよりも高い処理能力ながらも、熱設計電力（TDP）は基本4.5Wと低電力になっているが、十分な性能を出すためには冷却の確保は重要なのだろう。

現時点では、2018年内に発売予定、価格は未定とのことだ。