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「Raspberry Pi 3 B/B+」の能力を最大限に引き出すヒートシンク一体型ケース

「Raspberry Pi 3 Model B/B+」の能力を最大限に引き出すヒートシンク一体型ケースがKickstarterに登場した。

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クロック周波数の高いRaspberry Pi 3 Model B/B+(Model Bは最高1.2GHz、Model B+は最高1.4GHzで動作する)には、CPUの温度上昇を抑えるサーマルスロットリング機能がある。この機能は、CPUの温度が80℃を越えるとクロック周波数をゆっくりと下げ、85℃以上になると600MHzまで低下する。制限温度はtemp_limitパラメーターで変更することができる。

サーマルスロットリング機能はCPUの過熱と熱暴走を防いでいるが、当然処理は遅くなる。Raspberry Pi 3 Model B/B+の処理能力を最大限に引き出すためにはSoC(BCM2837)を冷却することが必要だ。

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このケースはRaspberry Pi 3 Model B/B+専用にデザインされており、発熱の大きいSoCとUSB/LANチップの熱を拡散させるヒートシンクの役割を果たす。

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クリエイターによれば、このケースを使った場合、4Kビデオを数時間連続再生するなど、Raspberry Pi 3 Model B/B+の処理能力を100%発揮してもCPUの温度は65℃を越えないという。サーマルスロットリング機能が働かないので、最大パフォーマンスでRaspberry Pi 3 Model B/B+を使うことができる。

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ケースはアルミニウム製で、デザイン性も重視されている。表面を傷や腐食から保護するアルマイト加工が施され、色も無塗装の他に黒と赤が用意されている。

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エンクロージャーの価格は、65ドル(約7300円)、無塗装、黒、赤の3色のセットは165ドル(約1万8000円)。出荷は2018年9月の予定だが、出荷先は米国内に限られている。

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このプロジェクトは5000ドル(約56万円)を目標に、2018年8月28日までクラウドファンディングを実施する。

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