超高多層基板は、今後普及が予測される5G用の基地局向けベースバンド基板や、IoTでの無線通信とバックプレーン基板、また、レーダーなどの高速ギガ帯通信などに利用されている。

同社では、層数や板厚などの設計の自由度が高く、6層基板や8層基板はもちろん、最大100層までの高多層基板に対応する。しかも1枚でもイニシャル費用なしで対応し、コストメリットも大きいとしている。板厚は14mmまで、アスペクト比は30まで対応する。

超高多層基板は上記以外でも、基板上にコイルパターンを形成してインダクターの機能を実現し、高多層化によって擬似的にコイルの巻き数を大きくする「コイルパターン基板」や、高い信頼性が求められる半導体テスト基板「プローブカード」の導入事例がある。

12層までは同社Webサイトからワンクリックで見積もり、発注が可能。それ以上は問い合わせが必要とのことだ。