半導体素子は熱に弱いため、温度が上昇するほど寿命が短くなり、場合によっては正常に動作しなくなる。さらに電子機器の小型化や半導体素子の高速化、高集積化によって、半導体素子周りの温度環境は厳しくなってきているという。

ヒートシンクを使うことで、効率良く半導体素子の温度を下げることができるが、正しい使い方をしなければ、温度が下がらないだけではなくさまざまなトラブルの原因になる可能性もある。そこで本書は、ヒートシンクの正しい選び方から使い方、放熱性能の確認方法まで実例を交えて解説。また、ヒートシンク以外のプリント基板や筐体などの熱設計にも応用できる内容になっている。

著者は深川栄生氏。A5判272ページで定価が3456円（税込）だ。