同製品は、CPU APQ8096／APQ8096SG、電源管理IC PM8996、およびバッテリー充電器ユニットPMI8996を備えたQualcomm Snapdragon 820プラットフォームで構成されるマイクロAPモジュールだ。また、POP LPDDR4の採用によりPCB面積を削減している。

主な仕様は以下の通りだ。

• Qualcomm APQ8096（Snapdragon 820）
• クアッドコアアプリケーション（64ビットARMv8準拠）
• プロセッサ（Kryo）
  －　Kryoコア×2-ゴールドクラスター／2.15Ghz
  －　低電力Kryoコア×2-Siver cluster／1.593Ghz
• デュアルHexgonベクトルプロセッサ（HVX512）／825Mhzを備えたHexagon DSP
• 電源管理
• Qualcomm PM8996／PMI8996
• Quick Charger 2.0をサポート
• オーディオコーデック
• LPASSスリムス×1（Qualcomm WCD9335）
• メモリ／ストレージ
  －　2チャネルPoP高速メモリLPDDR4
  －　SDRAM／1866Mhz
• ワンレーンUFS2.0ギア3
• NANDフラッシュ32MB（64Mbx4）
• PCIe×1
• WLAN2×2 802.ac／Bluetooth 4.1（QCA6174A）
• GPS（GNSS）