エレファンテックのIMPC（In-Mold Printed Circuit）は、インクジェット技術と高速無電解銅めっきにより、フレキシブルな回路フィルムを立体的に成形し、射出成形を使って樹脂と一体成形させるものだ。従来樹脂と電子回路を別々に設計、製造し、組み合わせて作られていたものを、部品全体での最適化を実現、軽量化や薄型化、コスト削減等の様々なメリットがある。

今回、このIMPC技術と、日清紡メカトロニクスのグループ会社が保有するフィルムインサート成形技術を組み合わせることで、樹脂成形部品と配線とを一体化。ADAS搭載車両に使われるセンサー一体型の樹脂製外装部品へ適用するとしている。

エレファンテック代表取締役 清水信哉氏は、このADAS搭載車向け配線一体型成形部品のプロトタイプはすでに完成しており、2023年に日清紡メカトロニクスの工場において量産開始予定だとした。

さらに清水氏は今回の協業について、「新技術導入に時間がかかる自動車業界において、基礎研究ではなく2023年量産開始という具体的な目標をもって、日清紡メカトロニクスと合意できたことは大きい」と評価し、さらに、両社が持つ技術の応用展開と協業により、新たな製品の企画、開発を目指すと、今後の展望を明らかにしている。