HiLaser Zシリーズは、圧縮スポット技術により4.5W（455nm）のブルーライトをフォーカスすることで、最高速度600mm/sで0.05mmの高精度な加工ができるレーザー加工機。「Z4-1」、「Z4」、「Z3」の3モデルを提供し、各種メタル、木材、竹、アクリル、ガラス、セラミック、レザー、紙、布など広範な材料の加工ができる。

Z4-1は、コンパクトなボディに455nmのブルーレーザーと1064nmのホワイトレーザーを搭載したデュアルレーザーモデル。高精度なメタルエッチングを得意とし、金、プラチナ、銀、銅、鉄、アルミ、ステンレス、アクリル、レザーなどの加工に対応する。本体サイズは190×76×130mmで、最大加工サイズは60×60mmだ。

Z4は、コスパの高いエントリーレベルのハンドヘルド型モデル。本体は0.68kgと軽く、オプションのモバイルバッテリーと組み合わせればどこでも利用できる。

マグネット式ベースの高さはレーザーの焦点距離と一致し、大きな対象物でも容易にセットでき、高精度な加工をサポートする。オプションの高さ調節スタンドと焦点調節スティック、インジケーターライトを使えば、さまざま小さな対象物の焦点距離を簡単に合わせられる。本体サイズは115×75×110mmで、最大加工サイズは50×50mmだ。

Z3は、折りたたみ設計モデル。レーザーモジュールの角度を180度以内で変えられるため、傾斜をつけた状態でのベベル刻印に対応する。また、オートフォーカス機能を搭載し、凹凸のある面でもきれいに刻印できる。

さらに、オプションの電動ローラーを使えば曲面にも刻印でき、大きな対象物にはベースの中央部を外した状態で載せて、加工することもできる。本体サイズは220×130×220mmで重さは1.9kg、最大加工サイズは100×100mmだ。

3モデルとも、自動で加工プロセスのステータスを検知し、本体が動いたりレザーに異物が入ったりした場合運転を停止する安全機能を備える。保護メガネが付属し、オプションで電磁保護シールドも提供する。BluetoothかUSB接続に対応し、OSはWindows、MacOS、iOS、Android、ファイルフォーマットはJPEG、BMP、GIF、PNGなどに対応する。

Z4、Z3、Z4-1は、今なら数量限定の早割価格4667香港ドル（約6万9000円）、5446香港ドル（約8万1000円）、1万2459香港ドル（約18万4000円）で入手できる。各モデルには、USBメモリ、保護メガネ、USB Type-Cケーブル、アダプター、80×80mmのカードボードとウッドプレートがそれぞれ2枚ずつ付属する。2022年5月の出荷を予定しており、日本への送料はZ4が126香港ドル（約1800円）、Z3、Z4-1は183香港ドル（約2700円）だ。

HiLaserは、2022年1月14日までクラウドファンディングを実施中。1月11日時点で、5万香港ドル（約74万円）の目標額を大きく上回る約46万香港ドル（約691万円）を集めている。