同製品は、405nm光源に最適化された専用のDMD（デジタルマイクロミラーデバイス）チップを採用。2560×1440の高解像度を実現した。同社によると同チップの採用は世界初となる。

製品本体のビルドプレートに搭載したRFIDが使用レジンやワークサイズを記録。同梱される専用の洗浄機「DF Wash」や専用の2次硬化処理機「DF Cure」がそれらの情報を読み取ることで、自動的に設定を最適化する。

DF Washでは、レジンや造形物との接触や手作業を極力なくして効率的かつ安全に作業可能だ。また、超音波式液面検出モジュールとレジンの自動供給システムにより、材料が不足した場合は供給装置が自動的にタンクにレジンを補充する。

レジンは、汎用性を持ちコストパフォーマンスにも優れた「Standardレジン」と、治具や固定具の制作に最適な高強度で耐久性に優れた「Tough 2Kレジン」、同じく治具や固定具の制作に最適な高い剛性と優れた耐熱性を持つ「Rigid 3Kレジン」、高精細で表現力に優れた「High-detailレジン」を提供する。

Raise3D DF2のワークサイズは200×112×300mmで、ロード重量は最大10kg。ピクセルサイズは78.5μmで、最高造形速度は25mm/h（層ごとに0.1mm）だ。本体サイズは450×400×730mmで重量は41kg（正味重量、いずれも本体のみ）となる。2024年1月23日に、東京・品川で、実機体験の機会を含む「商品発表会」を実施する予定だ。