同チップのサイズは9.26×7.6×1.08mmで、重量は150mg未満だ。スマートフォン、タブレットなどの高度なモバイル機器の熱源となるCPU／GPU、メモリー、バッテリーなどのチップ上に直接搭載できる「Fan on a Chip」と称する冷却機構の設計が特徴だ。

チップ単体は、背圧1000Paで毎秒39立方センチメートルの空気を動かすことができ、非シリコンベースでアクティブ冷却を採る代替品よりも96%小型で軽量だ。このオールシリコンの実装は、半導体の信頼性、部品間の均一性、高い堅牢性、防水規格IP58を備える。

XMC-2400 µCoolingは、ワイヤレスイヤホン「xMEMS Cypressフルレンジマイクロスピーカー」と同じ製造プロセスを使用する。同イヤホンは、超音波から可聴音を生成するsound-from-ultrasound技術を持つ、ANC（Active Noise Cancellation）タイプとして知られている。

xMEMSは、2025年第1四半期にXMC-2400 µCoolingのサンプル出荷を予定している。

（fabcross for エンジニアより転載）