開発したのは米RageTekk。公開されている仕様によれば、最大造形サイズは直径180 mm×高さ300mm、最小積層ピッチは30μm、ノズル径は0.4 mmで、フィラメントはPLAとABS（ヒートベッドを後から追加）に対応。SDカードスロットを備え、オフラインでの利用も可能。オープンソースベースの専用ソフトウェアとファームウェアが付属するという。

DIMENSIONはIndiegogoでクラウドファンディング中。8月19日時点で、目標額の1万ドル（約124万円）に対し、約3000ドル（約37万円）を集めている。

早期割引分として、289ドル（約3万6000円）出資するとDIMENSIONのDIYキットを1セット入手できる（日本への送料は25ドル）。早期割引が適用されないDYIキットの価格は309ドル（約3万8000円）、完成品なら399ドル（約5万円）だ。納期は2015年の12月の予定。