ハイエントロピー合金を積層造形する際には、平坦に敷き詰められた70µm程度の厚さの金属粉末に電子ビームを照射し、必要な部分だけ溶融・凝固させて層を形成する工程を繰り返す。このとき、凝固速度が速くなるほど金属間化合物が微細になって均一に分散し、引張強度や耐食性が改善されることを突き止めたという。

そこで、電子ビームのエネルギーと照射時の走査速度に加えて、ハイエントロピー合金の粉末を溶融させる前に電子ビームを粉末全体に照射する予熱プロセスに着目。ハイエントロピー合金を材料として、組成ムラがなく均質で複雑な形状部品の製造が可能となった。従来の1.2倍の引張強度と、1.7倍の孔食電位の両立に成功したという

今後は実用化に向けて、実使用環境における実証実験を進める計画としている。