微細配線を形成する方法には、写真現像技術を応用したフォトリソグラフィー法がある。ただし線幅は実用レベルで10μm前後で、製造工程が煩雑で高コストなどの課題があったという。そこで製造工程を簡素化でき、必要な配線部分にだけ配線材料を使用できる印刷技術を開発し、線幅4μmの微細配線形成が実用レベルの連続印刷を実現した。銀配線で懸念されるエレクトロケミカルマイグレーションに対しても実用レベルの耐性を有しているという。

線幅4μmの微細配線は肉眼では判別が難しいため、見かけ上では配線の透明化が可能となり、タッチセンサーパネル用の透明電極に応用できる。また、プラスチック基材用フィルムが使用可能な温度域での微細配線形成を実現したため、耐熱性の低いプラスチック基材の使用と配線の透明化を両立する。さらに、膜厚100nm程度の配線の薄膜化にも対応し、幅広い用途への応用が可能だ。