DragonFly 2020 Proは、以前fabcrossで紹介したデスクトップモデルの後継機だ。高精度インクジェットデポジション方式により基板のトレース／スペースを高解像度でプリントできる。また、外側から穴が見えないベリードビアやめっき処理したスルーホールなどの接続を含む多層基板の製造が可能だ。

PCBを社内で試作できるので、開発中に機密性の高い設計情報を社外に出す必要がなく機密情報を守れることも特長の一つ。最低発注数量を考慮する必要もなく、試作にかかる外注費用を大幅に抑えられるとのことだ。

DragonFly 2020 Proは、PCBのプロトタイピングにつきまとう複雑さやボトルネックを解消するので、電子機器開発に携わる企業は開発サイクルを掌握できるようになり、迅速で安全かつ費用対効果に優れたハードウェア開発が可能になるという。

DragonFly 2020 Proの本体サイズや価格など詳細は明らかにされていないが、早期アクセスプログラムを通じて見積もりが可能だ。