VIA、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した「VIAエッジAI開発キット」を発表
2018/05/15 11:30
VIA Technologiesは、エッジAIシステムとデバイスの設計、テストを簡素化する、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載した統合パッケージ「VIAエッジAI開発キット」を発表し、サンプル出荷を開始した。
VIAエッジAI開発キットは、VIA SOM-9X20 SOMモジュール、SOMDB2キャリアボード、リアルタイムビデオキャプチャやエッジ解析に最適化された13MPカメラモジュールなどを組み合わせたキットだ。
VIA SOM-9X20は、QualcommのSnapdragon 820Eクアッドコアプロセッサを搭載したシステムオンモジュール（SOM）で、Qualcomm Adreno 530 GPU 、64GB eMMCフラッシュメモリ、4GB LPDDR4 SDRAM、I／Oやディスプレイを拡張するMXM 3.0 314ピンコネクタなどを備えている。
エッジAIアプリケーションの開発は、Snapdragon Neural Processing Engine（NPE）のサポート、AIアプリケーションを動かすQualcomm Hexagon DSP、Qualcomm Adreno 530 GPU、Qualcomm Kryo CPUのフルアクセラレーション対応のAndroid 8.0 BSPなどを使って行う。
ハードウェアとソフトウェアコンポーネントを1つのパッケージにまとめ、スマートカメラ、スマートサイネージ、インタラクティブキオスク、ロボットシステム、顔認証、オブジェクト検出など、ビデオAIアプリケーションの開発が可能となっている。
VIA Embeddedオンラインストアでの価格は、VIA SOM-9X20 SOMモジュール、SOMDB2キャリアボード、13MP CMOSカメラモジュールの構成が629ドル、VIA SOM-9X20 SOMモジュールとSOMDB2キャリアボードの構成が569ドル、オプションの10.1インチMIPI LCDタッチパネルが179ドル（いずれも送料別）だ。ハードウェアとソフトウェアのカスタマイズサービスや、フルターンキー開発サービスも提供される。
