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VIA、VIA SOM-9X20モジュール向けLinux BSPの提供を開始

VIA Technologiesは、VIA SOM-9X20モジュール向けにYocto 2.0.3ベースのLinux BSPの提供を開始した。

BSPの主な機能は以下の通りだ。

  • UFSブート対応
  • HDMIディスプレイをサポート
  • USBインターフェースを介してAUO MIPI容量性タッチパネルをサポート
  • AUO 10.1 インチ B101UAN01.7(1920×1200ピクセル)
  • COMをデバッグポートとしてサポート
  • 二つのギガビットイーサネット
  • マイク入力とステレオ2Wスピーカーサポート
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、Bluetooth 4.1対応、ならびにGPSをサポート
  • MIPI CSIカメラOV13850のサポート

VIA SOM-9X20は、Qualcomm Snapdragon 820エンベデッドプラットフォームにより高度集積化されたシステムオンモジュールだ。 寸法は8.2×4.5cmで、64GBのeMMCフラッシュメモリと4GBのLPDDR4 SDRAMをオンボードで搭載している。

USB 3.0/USB 2.0、HDMI 2.0およびUSB 2.0を含むMXM 3.0 314ピンコネクタを通じて、豊富なI/Oとディスプレイ拡張オプションを提供する。SDIO、PCIe、MIPI CSI、MIPI DSI、UART、12C、SPI、GPIO用の多機能ピンなどにも対応している。

VIA SOM-9X20とSOMDB2キャリアボードは、VIA Embeddedオンラインストアにて、569米ドル(約6万3000円)で販売中だ。

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