VIA、VIA SOM-9X20モジュール向けLinux BSPの提供を開始
2018/07/02 15:00
VIA Technologiesは、VIA SOM-9X20モジュール向けにYocto 2.0.3ベースのLinux BSPの提供を開始した。
BSPの主な機能は以下の通りだ。
- UFSブート対応
- HDMIディスプレイをサポート
- USBインターフェースを介してAUO MIPI容量性タッチパネルをサポート
- AUO 10.1 インチ B101UAN01.7（1920×1200ピクセル）
- COMをデバッグポートとしてサポート
- 二つのギガビットイーサネット
- マイク入力とステレオ2Wスピーカーサポート
- Wi-Fi 802.11 a／b／g／n／ac、Bluetooth 4.1対応、ならびにGPSをサポート
- MIPI CSIカメラOV13850のサポート
VIA SOM-9X20は、Qualcomm Snapdragon 820エンベデッドプラットフォームにより高度集積化されたシステムオンモジュールだ。 寸法は8.2×4.5cmで、64GBのeMMCフラッシュメモリと4GBのLPDDR4 SDRAMをオンボードで搭載している。
USB 3.0／USB 2.0、HDMI 2.0およびUSB 2.0を含むMXM 3.0 314ピンコネクタを通じて、豊富なI／Oとディスプレイ拡張オプションを提供する。SDIO、PCIe、MIPI CSI、MIPI DSI、UART、12C、SPI、GPIO用の多機能ピンなどにも対応している。
VIA SOM-9X20とSOMDB2キャリアボードは、VIA Embeddedオンラインストアにて、569米ドル（約6万3000円）で販売中だ。
