同社によれば、LAM技術によって分子レベルでの架橋が可能になり、従来の射出成型よりも強度を高めることができるという。十字型、格子、ハニカム構造など、様々な特性を示す造形物を高精度に造形することができる。

LAM方式向けのプリントヘッドは新規に専用設計され、材料の混合比をレイヤーごとに正確に調整できる。また、ハロゲンランプを使用した熱架橋により、印刷時間を短縮させている。

対応するソフトウェアは、Simplify3Dで、タッチディスプレイを使ったスタンドアローン印刷のほかに、イーサネットやWLANなどのネットワーク接続を使ったブラウザベースの制御やウェブカメラによる監視も可能だ。

造形サイズは最大280×280×200mm、積層ピッチは220～900μm。ノズル径は0.23、0.4、0.8mmから選べる。印刷速度は毎秒10～150mmでXY精度は0.1mm。外寸はカートリッジシステム搭載時が700×700×2040mm、マテリアルペール搭載時が700×700×2260mm。重量は材料を除いた状態で120kgだ。

なお現時点で対応する素材は、Dow CorningのLAM方式用液体シリコンゴム「LC 3335 Liquid Silicone Rubber」となる。