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チャンバー内温度270°——QUALUP SAS、マルチマテリアル対応高温3Dプリンター「Qu3 HT」発表

仏QUALUP SASは、マルチマテリアルに対応したFFF方式3Dプリンター「Qu3 HT」を発表した。メンテナンスによるダウンタイムを短縮するため、モジュラーデザインを採用している。

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Qu3 HTは、高温設定が可能なノズルやヒートチャンバー、ヒートベッドを搭載し、標準タイプから高耐熱性タイプまで、幅広い材料の造形ができるFFF方式3Dプリンターだ。プリントヘッドは交換式で、高耐熱性フィラメントやペレット、熱硬化性樹脂、ペースト材料、カーボン/ファイバーグラス充填材料などに対応できる。

photo PEKK
photo PPSU
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ヒートチャンバー内の温度は30~270℃に調節、保持が可能で、造形中の反りや収縮、変形を抑制する。プリントの安定度を高めるだけでなく、造形後のアニール処理や結晶化、応力除去などの熱処理もでき、PEEK、PEKK、PPSU、PEIなどの高機能材料に対応する。

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プリントヘッドはステンレス鋼製ハウジングに収められ、240mmラジエーター搭載の水冷システムが熱から守る。420℃で材料を排出する数時間のプリントでも、45℃以下に維持できるとしている。2分程度で装着でき、セルフシーリング式コネクターがクーラントの液漏れを防ぐ。装着したヘッドのタイプは本体が認識し、設定も自動だ。

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チャンバー内にはプリントコントロールカメラがあり、レイヤーをリアルタイムで確認しながら厚さの調節ができる。オプションでFLIR製のサーマルカメラも内蔵でき、離れた場所からでもチャンバー内の映像を確認できる。

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最大造形サイズは300×250×300mmで解像度は0.01mm以下、ノズル温度は300~500℃、ヒートベッドの温度は30~250℃で設定できる。ヒートベッドは、造形材料に応じてPEEKやPEI、銅、アルミニウム、セラミック製などを用意している。Core i5プロセッサーPCを搭載し、12インチのタッチスクリーンですべての操作ができ、有線か無線(Wi-Fi)で外部デバイスとの接続も可能だ。

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