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フレキシブル基板に部品実装して納品——AgIC、部品実装「P-Flex」サービスを開始

AgICは、フレキシブル基板製造オンデマンドサービス「P-Flex」の部品実装サービスを開始した。

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P-Flexは、印刷技術と銅メッキ技術を組み合わせることで、従来のフレキシブル基板と同等の性能を持つフレキシブル基板を短納期・低価格で試作するサービスで、これまで「AP-2」と呼ばれていたサービスだ。

今回、ICチップやLED、抵抗、コネクタなどの部品を実装したモジュールとして完成した状態でユーザーに届けるもの。独自のオンデマンド部品実装プロセスによって、1枚でもメタルマスクなどの初期費用が掛からないとしている。

実装可能な仕様は、チップ部品実装(最小1005サイズ)、QFP、QFNパッケージ実装(最小0.5mmピッチ)、コネクタ実装(最小0.5mmピッチ)、補強板貼り付け、コネクタ部へのNi-Auめっき仕上げとなり、これ以外の狭ピッチ部品や追加工などは別途相談となる。

なお、P-FlexはPETベースで、ポリイミドベースのFPCと比較すると耐熱性に劣るため、追加実装などのはんだ付けには特有の低温はんだが必要になる。

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