しかし、インクジェット印刷のみを用いる従来のAgICオンデマンドでは、厚膜化が困難なため抵抗値が高く、さらに半田付けができないという問題点があった。今回公開したAgICオンデマンドAP-2では、メッキ技術を用いて印刷した金属パターンの上に銅を成長させることで抵抗値を低下させ（シート抵抗計測値：5 mΩ±15％）、従来のフレキシブル基板と同等の抵抗値で、なおかつ半田付けもできる技術を開発した。

同サービスは専用サイトから無料で見積もりができ、注文は拡張ガーバーフォーマット（RS-274X）で設計ファイルを送付する。価格は180×270mmのサイズで1枚1万円、3枚2万円で、従来のおおよそ1／5の価格、納期も発送までが3日と従来よりも短期間だという。

同社によると、これまでAgICオンデマンドAP-2をベータ版サービスとして一部メーカーに提供してきたが、今回製造設備を拡充したことで、一般向けの受注を開始した。今後はさらに、基材や銅の厚みのバリエーションを増やしたり、最小パターン幅／間隔の改善、両面ビアホール対応など性能向上を図るとしている。