同社は、ルネサスエレクトロニクス出身の技術者が2011年に設立したベンチャー企業だ。マイコンやパワー半導体、センサーなどに使用される組み込み型の不揮発性メモリー製造に必要な工程や回路設計を、知的財産として半導体メーカーにライセンス提供する事業を展開している。

同社が開発する不揮発性メモリー技術は、他社製品と比較してデータ書き込み／消去時の消費電力が100万分の1であり、さらに耐熱性に優れ、チップへ集積する際のコストも低減できるとし、車載用マイコンやスマートフォン用部品などへの搭載が進められている。

また、同社不揮発性メモリーは、他の回路や設計資産に影響を与えずにチップに集積できるという特徴を持つ。その特徴を生かして回路の集積度向上のために、デジタル－アナログ混載チップ製造プロセスの今後の主力になると見られる130nm BCD plusのプラットフォームに同社不揮発性メモリー技術を搭載する方向で主要ファウンドリーと協議を進めている。

同社不揮発性メモリー技術を利用した半導体デバイスが実用化されることで、高度なAI演算をエッジ側で処理できるようになるとし、2021年初めには大量生産を始める計画だ。

同社では今回の資金を活用して既存の組み込みメモリー事業を拡大すると共に、エッジコンピューティング側でのAI演算を実現させるために、単位消費電力あたりの演算能力が非常に高い半導体デバイスの開発を進めるとしている。